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第768章 方总打个商量请你先飞到京城来（第1页）

下午四点半。

梼杌行政主管、王院士、张学君、众其它科研单位代表目送方年乘车离开。

看着车辆尾灯闪烁最终消失在街头。

众人不约而同的在心里松了口气。

接着相互之间有眼神交汇，虽面色各有不同，但多为跃跃欲试。

短暂的会议上，众人代表各个单位初步确定加入前沿梼杌倡导的泛技术联合投资管理单元。

随后，方年在会议上提出了两个需要同步解决的大事情：

第一件事情，牵头多方择址即刻建设一个高于一万平的超级无尘工作室；

第二件事，各单位分出一部分人员，共同进行euv光刻机初代原型研究。

第一件事大家求之不得。

第二件事职责所在。

至少今天与会的各个单位都承接了部分02专项的课题。

而02专项的全称是极大规模集成电路制造技术及成套工艺：

原本要求在11·5期间实现90纳米制造装备产品化，现在都12·5了，产品化没做到，只有实验机；

最高要求需要开展14nm及更精密工艺前瞻性研究。

毫无疑问，这必然是需要进行euv光刻机研发领域。

额外的，02专项还要求在12·5期间进行45~22纳米关键制造装备攻关。

之前没能按照要求完成90纳米制造装备产品化，现在已经进入了12·5半年多了，眼瞅着本来上个五年该实现的目标能在这个五年完成都得烧高香。

方年一手拿着大把的资金和资源，一手拿着‘鞭子’亲赴长春。

给出的选择，大家好像除了认同，也没别的办法了。

而且方年明确表示为了完全解决这两件事情，前沿将出面联合共计上百个组织单位、研究所、研究中心，形成第一道学、研、产技术链。

其中含国内工科大学十一所，包括哈工大、哈工程、西北工业、上交等老牌工科院校。

更包括中科、军科、工程三院各下属研究所，比如长光所等。

还包括哈工大前沿院的十几个交叉研究中心。

其次，前沿出面，面向海外收购相关企业、技术、专利授权形成第二道技术链。

包括光源制造、电子束测量、光学镜头等等等等。

当然，其中duv光刻也会有一定量的技术受益。

euv面向未来，duv面向当下。

梼杌负责alleuv，duv由白泽负责用‘小鞭子’来推动原本就有的单位继续演进。

双管齐下。

齐活儿。

制造出来的duv设备没人敢试用？比不上国外成熟产品？没有足够的反馈无法迭代升级稳定产出？

不用担心，有庐州前沿的晶圆测试线！

成熟产品没人用？

啊……这个没人担心。

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